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晶体定向仪

晶体定向仪

简要描述:标准背向反射X射线CCD
有效感光面积:155(h)x105(v)mm
最小输入像元尺寸:57μmx57μm
像素分辨率:2774x1843
牺牲分辨率条件下,可以增加像元灵敏度

产品型号: LAUESYS

所属分类:晶体定向仪

更新时间:2021-09-09

详细说明:

1.标准背向反射X射线CCD

  •  有效感光面积:155hx105vmm

  •  最小输入像元尺寸:57μmx57μm

  • 像素分辨率:2774x1843

  • 牺牲分辨率条件下,可以增加像元灵敏度

 

2.高亮度X射线光源/发生器

  •   原始光束直接低至0.3-0.4mm,在额外的准直器条件下可以降低到0.3mm以下。

  •  搭配准直器条件下,最小X射线通量:>3x108光子

  •  钨靶密封X射线管

  • 平均能量谱:5-50 keV轫致辐射

  •  X射线发生器:提供手动控制kV级高压以及电流设置。

 

3.数据采集/劳厄图像处理系统

提供一套预配置数据采集电脑,通过自动扫描功能扫描蓝宝石样品,可以进行实时图像采集/显示,积分时间可低至几秒钟。图像通过千兆以太网接口传输到电脑,在电脑上显示并以TIFF/BMP/JPEG格式储存,采集软件允许可编程序列

        预装数据采集系统软件装载在Windows 10 / 64位系统上,操作系统提供用户控制如下:

  •   曝光时间从1毫秒到几分钟

  •   像素合成:1x1~8x8

  • 快速14&18位高精度采集模式,用户可选噪声质量等级

  •  自动背景噪声减法模式

 

4.劳厄图像信息管理系统

  •  定向分析软件在参考样本获取的预定义参考图像上显示样本晶向。标准系统通过非特征衍射斑点得到的精度<0.3度,通过特征衍射斑点可得到更高精度,手动按步骤进行对齐,可达+/-0.04度。

  •  输入BMP/JPEG格式,通过已知晶体结构和样品距离可获得小于0.3度定向精度,运用特征线可获得+/-0.04度定向精度。

  • 从样品扫描定位自动获取定位数据(三旋转轴),三斜晶系,单斜晶系,斜方晶系,四方晶系,三方晶系,六方晶系,立方晶系

  • 通常在5秒内从随机单晶硅晶向找到解决方案。

 

5.X射线专用机箱

  •   装载在1500mm(长)x750mm(宽)x850mm(高)被动隔离台上,配有紧急停止按钮

  •    电缆夹持器

  •   电磁锁

  •   信号控制高电压开关和互锁状态

  •  指示灯,抽风机机用于光源和劳厄相机的制冷。

  •   用于X射线源,X射线劳厄相机固定的安装夹具、托架。手动装配到600毫米(长)×600毫米(宽)面包板上。

  •   具有定位十字准线的样品观察相机:允许精细样本定位精度低至0.1mm

  •   X射线闪烁体允许光束强度/位置检查

6. 三轴电动线性位移台

  •   垂直于光束轴线的定位:X+/-150mmY+/-150mm水平

  •  沿光束轴线定位:+/-20mm垂直

  •  用于将测角仪组件安装到刚性面包板上的夹紧底座,与光源和劳厄探测器预对准,与所有轴连接的限位开关桥连接器。

  •  允许自动扫描序列的宏命令

 

7. 三轴电动测角仪

  •  顶部旋转高度设置为20mm高的倾斜台:旋转幅度+/7度和+/-10度垂直于光束轴,安装在平行于光束轴线的360度旋转底座上。所有轴的精度为+/-0.06度,限位开关连接器,用户提供晶体支架。

  •   用于将测角组件安装到刚性面包板上的夹紧底座,与源和劳厄相机预对准的平移台。

  •   从电动测角仪到手动测角仪/晶体切割工具的样品适配器板


 

8.系统预装配置

  •   包括硅晶体(或蓝宝石)样品参考数据。在曝光时间1秒内,4x4像素合并下,快速对准到0.3度定位精度下获得典型001图案。在10秒内,全分辨率条件下获得<0.1度定位精度。




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